Podsumowanie
W związku z ciągłym rozwojem technologicznym granice technologii planarnej zostały już w pewnym stopniu osiągnięte. Niemniej jednak, w dalszym ciągu jest ona pożądana na rynku przemysłowym, gdzie istnieje zderzenie dwóch przeciwstawnych potrzeb i interesów. Z jednej strony ograniczona ilość producentów, dla których wytwarzanie produktów 2D jest ekonomicznie nieuzasadnione, z drugiej strony klienci, u których wciąż obserwuje się zapotrzebowanie na rozwiązania 2D w związku z bardzo dynamicznym rozwojem automatyzacji przedsiębiorstw.
Rozwiązaniem dla powyższego patu jest przedstawienie technologii 3D dla przemysłu, co nie udawało się przez ostatnich kilka lat bądź skala procesu nie była zadowalająca dla producentów NAND Flash. Jednym z powodów jest proces walidacyjny. Wytwarzane obecnie aplikacje charakteryzują się cyklem życia 5- bądź 10-letnim, co uniemożliwia wymianę tak istotnego elementu, jak Flash. Jako drugi z powodów należy wymienić wciąż nie potwierdzoną wytrzymałość i niezawodność technologii TLC 3D na poziomie MLC lub coraz bardziej popularnej w systemach krytycznych – najstarszej i co za tym idzie najdroższej- technologii SLC.
Zgodnie z przewidywaniami Wilk Elektronik, na przestrzeni kolejnych 5 lat rynek zmieni się diametralnie – widzimy coraz większe zapotrzebowanie z segmentu przemysłowego na wyższe pojemności nowych produktów – takich jak np. SSD w formacie M.2. Jest to związane z ciągłym rozwojem aplikacji, które istnieją na rynku już od 5,10,15 lat. Nastał zatem czas na zmianę rozwiązań typu CFast na technologie oparte o nowszy interfejs – mówi Wiesław Wilk, Prezes Wilk Elektronik.
Z drugiej strony automatyzacja przedsiębiorstw wymusza na właścicielach nowe inwestycje, w których to właśnie pamięć odgrywa jedną z kluczowych ról. Niestety technologia 2D MLC czy SLC jest coraz słabiej dostępna, a jej koszty rosną, dlatego też rozpoczyna się proces realnego przejścia na 3D TLC, co producenci tacy jak Toshiba dostrzegają i aktywnie wspierają. Nasza firma będzie jedną z pierwszych na świecie, która otrzyma próbki pamięci bazujące na technologii 3D TLC o jakości przemysłowej od firmy Toshiba – zaznacza Prezes firmy. Te, na bazie specjalnego porozumienia podpisanego przez Wilk Elektronik i Toshiba, będą mogły być przełączone w tryby pSLC bądź pMLC, co niewątpliwie ułatwi prace klientom i spełni ich potrzeby. Warto podkreślić, że w perspektywie kolejnych 8 lat technologia 3D TLC oraz technologie pokrewne będą już wykorzystywane w większości nowych, jak i rewalidowanych rozwiązań rynkowych.
Opracowanie:
Wilk Elektronik SA,
Producent pamięci przemysłowych marki GOODRAM Industrial
